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物联网大数据人工智能要求快速大幅提高芯片功用效率、性能、面积、成本和市场时间(PPACt)TM)挑战之力支持本行业新书满足这些需求 整个行业开始以新方式协作选择并行创新比串行创新,促进跨生态系统-从材料到系统-更多协作TM从系统到材料TM加速交付改善芯片 AI时代
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物联网大数据人工智能要求快速大幅提高芯片功用效率、性能、面积、成本和市场时间(PPACt)TM)挑战之力支持本行业新书满足这些需求 整个行业开始以新方式协作选择并行创新比串行创新,促进跨生态系统-从材料到系统-更多协作TM从系统到材料TM加速交付改善芯片 AI时代
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系统设计可持久化,支持升级和重定位新应用,并很容易修复部件失效或性能达不到可接受标准所有新制造部件都设计提高可修复性,我们尽可能使用翻新部件修复和重构,提高可持续性和成本效益我们确认,我们独特的领导职位对员工、客户和社会负有巨大责任,正因如此,当我们向净零倡议进发时,我们系统从一开始就绿色搭建创造更美好未来.
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